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台湾、新竹--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 業界をリードするASIC設計サービスおよびIPプロバイダーのファラデー・テクノロジー（TWSE：3035）は、高性能IoTおよびMCUアプリケーションの開発加速を目的として設計されたFlashKit™の最新プラットフォーム「FlashKit™-22RRAM」を発表しました。UMCの22ULPプロセスを基盤とするFlashKit™-22RRAMは、組み込み式抵抗変化型メモリ（RRAM、ReRAM）技術と豊富なIPエコシステム、開発に関する即時対応が可能なサポートを組み合わせることで、エッジデバイス向けの費用対効果が高く、電力消費の低いSoCソリューションを提供します。 FlashKit™-22RRAMプラットフォームは、DWORDアクセス対応のフル機能RRAMサブシステムを統合することで、SST eFlashと同等の性能を実現します。追加マスクを最小限に抑えたこのソリューションは、AIoT、スマートホーム、ウェアラブルデバイス、ポータブルデバイスなどのコンシューマーグレードのeNVMアプリケーションに最適です。本...

HSINCHU, Taiwan--(BUSINESS WIRE)--Faraday Technology introduced its latest FlashKit™ development platform designed to accelerate high-performance IoT and MCU applications....

台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）今日发表最新FlashKit™开发平台FlashKit-22RRAM。这个专为高效能物联网与微控制器（MCU）应用所设计的平台，采用联电22ULP工艺，内建电阻式内存（RRAM, ReRAM）及完整的SoC外围及接口IP，并提供用于软硬件整合的开发工具，加速系统芯片的整合开发，为AI边缘物联设备提供高效能、低功耗且具成本效益的解决方案。 FlashKit-22RRAM整合了完整的RRAM控制子系统，支持DWORD存取，可提供与SST架构的嵌入式闪存相当的效能，且大幅降低额外光罩需求，特别适合用于 AIoT、智能家庭、穿戴式与携带型设备等消费级应用。该平台已开发完成并经过流片验证，可协助客户快速导入联电22ULP工艺并顺利量产。 FlashKit-22RRAM同时内建ARM Cortex-M7及VeeR EH1 RISC-V嵌入式处理器，并整合USB 3.0 Type-C、GMAC、PLL等多种关键IP。内建的RR...

FALLS CHURCH, Va.--(BUSINESS WIRE)--BAE Systems, Inc. has named Tara Olivet as its senior vice president of Finance....

OAKVILLE, Ontario--(BUSINESS WIRE)--GL CHEMTEC, a leading North American-based CDMO providing advanced chemistry services to the pharmaceutical and biotech sectors, is pleased to announce the completion of our state-of-the-art Good Manufacturing Practice (GMP) Kilo lab facility. This strategic expansion strengthens our commitment to delivering high-quality materials to our valued customers across the pharmaceutical and life science sectors. The new, fully operational Kilo scale GMP facility wil...

LONDON & TORONTO--(BUSINESS WIRE)--Alphawave Semi (LSE: AWE), a global leader in high-speed connectivity and compute silicon for the world’s technology infrastructure, announced the successful tape out of one of the industry’s first UCIe™ IP subsystem on TSMC’s N2 process, supporting 36G die-to-die data rates. The solution is fully integrated with TSMC’s Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS®) advanced packaging technology, unlocking breakthrough bandwidth density and scalability for next-generatio...

HALIFAX, Nouvelle-Écosse--(BUSINESS WIRE)--3DBioFibR Inc., l’un des principaux fabricants de fibres biopolymères avancées, a annoncé aujourd’hui la clôture réussie d’une levée de fonds de 3 millions de dollars. Cette levée de fonds fait suite à une série de partenariats et de collaborations rémunérés récemment signés dans des secteurs clés, notamment l’ingénierie tissulaire, les dispositifs médicaux, la défense, les cosmétiques et l’habillement, avec plusieurs multinationales. Elle a attiré la...

HALIFAX, Neuschottland--(BUSINESS WIRE)--3DBioFibR Inc., ein führender Hersteller von fortschrittlichen Biopolymerfasern, gab heute den erfolgreichen Abschluss einer Finanzierungsrunde in Höhe von 3 Millionen US-Dollar bekannt. Die Kapitalbeschaffung folgt auf eine Reihe kürzlich unterzeichneter bezahlter Partnerschaften und Kooperationen in Schlüsselbranchen – darunter Gewebetechnik, Medizinprodukte, Verteidigung, Kosmetik und Bekleidung – mit mehreren multinationalen Unternehmen. An der Runde...

EWING, N.J.--(BUSINESS WIRE)--Universal Display Corporation to hold virtual 2025 Annual Meeting of Shareholders on June 18, 2025 at 10:00 AM ET....

HALIFAX, Nova Scotia--(BUSINESS WIRE)--3DBioFibR Raises $3M to Advance Next-Gen Biopolymer Fiber Manufacturing Platform...