TSMC präsentiert Next-Gen-A14-Prozess auf North America Technology Symposium

SANTA CLARA, Kalifornien--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) hat heute auf dem North America Technology Symposium des Unternehmens seine nächste hochmoderne Logik-Prozesstechnologie A14 vorgestellt. A14 ist eine bedeutende Weiterentwicklung des branchenführenden N2-Prozesses von TSMC und soll durch eine schnellere Rechenleistung und höhere Energieeffizienz die KI-Transformation vorantreiben. Auch Smartphones werden durch A14 um integrierte KI-Funktionen erweitert und dadurch noch intelligenter gemacht. Die Entwicklung von A14 verläuft bisher reibungslos und die Produktionsaufnahme ist für das Jahr 2028 geplant, wobei die Ausbeute sogar vor dem Zeitplan liegt.

Im Vergleich zum N2-Verfahren, das noch in diesem Jahr in die Massenproduktion gehen soll, wird A14 eine bis zu 15 % höhere Geschwindigkeit bei gleichem Stromverbrauch bzw. einen bis zu 30 % geringeren Stromverbrauch bei gleicher Geschwindigkeit bieten, und das bei einer über 20 % höheren Logikdichte. Aufbauend auf der Erfahrung des Unternehmens in der Co-Optimierung von Design und Technologie für Nanosheet-Transistoren entwickelt TSMC zudem seine TSMC NanoFlex™-Standardzellarchitektur weiter zu NanoFlex™ Pro, was eine höhere Leistung, bessere Energieeffizienz und größere Designflexibilität ermöglicht.

„Unsere Kunden blicken stets in die Zukunft. Die technologische Führungsposition von TSMC sowie unsere Spitzenleistungen in der Fertigung bieten ihnen einen verlässlichen Fahrplan für Innovationen“, sagte Dr. C.C. Wei, Chairman und CEO von TSMC. „TSMCs hochmoderne Logiktechnologien wie A14 sind Teil eines umfassenden Lösungspakets, das die physische mit der digitalen Welt verbindet und so die Innovationskraft unserer Kunden freisetzt, um die Zukunft der KI voranzutreiben.“

Neben A14 stellte TSMC auch neue Logik-, Spezial-, fortschrittliche Packaging- und 3D-Chip-Stacking-Technologien vor, die jeweils zu breiten Technologieplattformen in den Bereichen High Performance Computing (HPC), Smartphone, Automobil und Internet of Things (IoT) beitragen. Diese Angebote sind darauf ausgerichtet, den Kunden eine breite Palette miteinander verbundener Technologien an die Hand zu geben, damit sie ihre Produktinnovationen vorantreiben können, darunter:

High Performance Computing

TSMC entwickelt seine Chip on Wafer on Substrate (CoWoS^®)-Technologie kontinuierlich weiter, um den unersättlichen Bedarf der KI an mehr Logik und Speicher mit hoher Bandbreite (HBM) zu decken. Das Unternehmen plant, im Jahr 2027 mit der Massenproduktion von 9,5-Retikel-CoWoS zu beginnen, was die Integration von 12 HBM-Stacks oder mehr in einem Gehäuse zusammen mit der hochmodernen Logiktechnologie von TSMC ermöglicht. Nach der Einführung seiner revolutionären System-on-Wafer (TSMC-SoW™)-Technologie im Jahr 2024 entwickelte TSMC SoW-X, ein CoWoS-basiertes Angebot, um ein System in Wafergröße mit der 40-fachen Rechenleistung der aktuellen CoWoS-Lösung zu schaffen. Die Serienproduktion ist für 2027 geplant.

TSMC bietet eine Vielzahl an Lösungen, die die enorme Rechenleistung und Effizienz seiner Logiktechnologien ergänzen. Dazu gehören die Integration von Siliziumphotonik mit TSMCs Compact Universal Photonic Engine (COUPE™), N12- und N3-Logik-Basis-Dies für HBM4 sowie ein neuer integrierter Spannungsregler (Integrated Voltage Regulator, IVR) für KI-Anwendungen, der im Vergleich zu einem separaten Power-Management-Chip auf der Leiterplatte eine fünfmal höhere vertikale Leistungsdichte liefert.

Smartphone

TSMC unterstützt KI in Edge-Geräten und deren Bedarf an drahtloser Hochgeschwindigkeitskonnektivität mit niedriger Latenz, um enorme Datenmengen mit N4C RF zu übertragen, der neuesten Hochfrequenztechnologie von TSMC. N4C RF bietet eine 30 %ige Reduzierung von Leistungsaufnahme und Chipfläche im Vergleich zu N6RF+ und eignet sich somit ideal dafür, mehr digitale Inhalte in RF-System-on-Chip-Designs zu integrieren – etwa zur Erfüllung der Anforderungen neuer Standards wie WiFi8 und KI-intensivem True Wireless Stereo. Der Start der Risikoproduktion ist für das erste Quartal 2026 geplant.

Automobil

Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) und autonome Fahrzeuge (AV) stellen höchste Anforderungen an Rechenleistung ohne Kompromisse bei Qualität und Zuverlässigkeit auf Automobilniveau. TSMC erfüllt diese Anforderungen mit dem fortschrittlichsten N3A-Verfahren, das sich in der Endphase der AEC-Q100-Qualifikation für Grade 1 befindet und durch kontinuierliche Defektminimierung die strengen DPPM-Anforderungen (defekte Teile pro Million) der Automobilbranche erfüllt. N3A geht nun in die Produktion für Automobil-Anwendungen und ergänzt damit ein umfassendes Technologieportfolio für die Fahrzeuge der Zukunft, die zunehmend softwaredefiniert sind.

Internet of Things

Da Alltags­elektronik und Haushalts­geräte zunehmend mit KI-Funktionalität ausgestattet werden, übernehmen IoT-Anwendungen immer größere Rechenaufgaben bei einem knappen Energie­budget. Mit dem bereits angekündigten, ultra­strom­sparenden N6e-Verfahren, das sich nun in der Produktion befindet, zielt TSMC darauf ab, mit N4e die Grenzen der Energieeffizienz für zukünftige Edge-KI-Anwendungen weiter zu verschieben.

Das North America Technology Symposium von TSMC in Santa Clara, Kalifornien, ist die wichtigste Kundenveranstaltung des Jahres, zu der sich mehr als 2.500 Personen angemeldet haben. Auf dem Symposium informiert TSMC seine Kunden nicht nur über die neuesten technologischen Entwicklungen, sondern bietet Start-up-Kunden auch eine „Innovation Zone“, in der sie ihre einzigartigen Produkte vorstellen und potenziellen Investoren präsentieren können. Das Nordamerika-Symposium bildet auch den Auftakt zu einer Reihe von Technologie-Symposien, die in den kommenden Monaten weltweit stattfinden werden.

Über TSMC

TSMC war ein Pionier des Pure-Play-Foundry-Geschäftsmodells, das 1987 ins Leben gerufen wurde, und ist seither die weltweit führende Halbleiter-Foundry. Mit branchenführenden Prozesstechnologien und einem Portfolio an Design-Enablement-Lösungen unterstützt das Unternehmen ein florierendes Ökosystem von globalen Kunden und Partnern, um das Innovationspotenzial in der globalen Halbleiterindustrie freizusetzen. TSMC ist ein auf der ganzen Welt engagiertes Unternehmen mit Betrieben in Asien, Europa und Nordamerika.

TSMC setzt 288 verschiedene Prozesstechnologien ein und fertigte 11.878 Produkte für 522 Kunden im Jahr 2024, indem es die breiteste Palette an fortschrittlichen, speziellen und hochentwickelten Packagingtechnologien anbietet. Der Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Hsinchu, Taiwan. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte https://www.tsmc.com.

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